PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪 XTU系列测厚仪虽然结构紧凑，但是都有大容量的开槽设计样品腔，即使超过样品腔尺寸的工件也可以测试。

   搭配微聚焦射线管和*的光路设计，以及变焦算法装置，可测试极微小和异形样品。

   检测78种元素镀层·0.005um检出限·小测量面积0.002mm2·深凹槽可达90mm.

   外置的高精密微型滑轨，可以快速控制样品移动，移动精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的样品测试都没有难度，让操作人员轻松自如。

PCB板材膜厚仪电镀层测厚仪

应用领域

   线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

   镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析

   手表、精密仪表制造行业

   钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

   汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

   卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

   电镀液的金属阳离子检测

性能优势：

   下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。

   无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm.

   微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。

   高效率的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。

   精密微型滑轨：快速定位样品。

   EFP*算法软件：多层多元素，甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。